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芯片自带水冷通道?台积电正在探索片上水冷散热方案

2021-07-19 00:15 出处:原创 作者:倾科技 责任编辑:guozihan

  随着现代芯片的性能愈发壮大,功耗和发烧也与之增进,高性能芯片的散热问题已成为众多玩家和企业头疼的一个问题。稀奇是工艺制程的提升以及3D堆叠工艺普及,晶体管之间的距离进一步被压缩,像英特尔Foveros封装手艺,就是差其余芯片组件举行立体堆叠封装,若是接纳传统的直触式散热法,只能对接触面举行散热,这样效率并不高。



  现在各大厂商都在探索新一代高性能芯片散热方案,据外媒报道,近期台积电就分享了一个让人脑洞大开的散热方案——片上水冷,让水在夹层电路之间流动,从而实现高效散热。





  台积电示意,当前的开发目的为每平方毫米10W的散热效率,对于500平方毫米及以上较大的芯片,台积电的目的为2000W的TDP。



  台积电在经由试验事后,找到了三种散热方案。首先是直接水冷,这个方案在试验中证实效率是最高的,是通过在硅片中蚀刻一个可循环的水冷通道,举行直接循环散热。



  第二种方案是将水通道直接蚀刻到芯片顶部的硅层中,硅层又通过OX(氧化硅融合)层作为热界面质料,将热量传导至顶部的水冷层。最后一种方案则是使用成本更低的液金替换OX层。

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  这些看似很疯狂的散热方案,虽然距离量产可能需要很长一段时间,然则这也是解决未来高性能芯片散热的大偏向之一,不知道小同伴们对这个手艺有何看法?可以将你的想法另有你对未来散热方式的脑洞分享到楼下谈论区中哦。



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1 条回复
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